Le traitement des empreintes [Prothèse]

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Le traitement des empreintes [Prothèse]

Message par Admin le Dim 19 Sep - 13:37

Le traitement des empreintes


I Impératifs auxquels doit obéir un modèle
L'empreinte des préparations doit être traités avec soin pour que les efforts consentis
par le praticien ne soient pas inutiles, le modèle tiré de cette empreinte doit:
• Être exempte de bulles surtout au niveau des limites cervicales
• Ne doit présenter aucune déformation
• Doit être préparé pour permettre l'accès aux limites cervicales lors de l'élaboration des maquettes en cire
• Il doit représenter toute l'arcade car c'est lui qu'on place sur l'articulateur, il doit
ay avoir des rapports très précis avec l'antagoniste.
• Les MPU intéressant les préparations doivent être amovibles, c'est-à-dire qu'il faut qu'ils puissent s'enlever et se remettre à volonté sur le modèle, cette amovibilité du MPU permettra au prothésiste de faire la finition de la maquette en cire.

II Les principaux matériaux du traitement
II.A. Traitement par coulée de plâtre
Ce sont des plâtres dentaires dérivés du Gibbs, les plâtre pierre synthétique sont constitués de sulfates de Ca++ synthétique, la préparation du plâtre peut être manuelle (bol+spatule) ou mécanique (le mélange se fait à l'aide d'un vibreur sous vide)
Le plâtre est déposé par petite quantité à des extrémités de l'empreinte et le plâtre fera son chemin autour de l'empreinte, le démoulage se fait à 2h après.
Il faut utiliser du plâtre très dur tel que:
• Le Dantsite
• Vel Mix, et le
• Fugirock

II.B. Traitement par galvanoplastie
C'est un moulage électrolytique donnant des objets métalliques.
II.B.a. Principe du traitement
Consiste à obtenir un MPU à partir d'une empreinte rendue conductrice sur laquelle s'effectue le dépôt métallique (éléctroposition)
À la fin, nous obtenons une copie métallique dont l'extérieur reproduit la préparation.
Les dépôts obtenues: Ag, Cu, Ni

II.B.b. Traitement proprement dit
Préparation des surfaces afin de les rendre capable de recevoir le métal électro-déposé.
Électrodéposition proprement dite est électrolytique
Remplissage de l'empreinte destiné à soutenir la pellicule de métal et à matérialiser les autres éléments de l'arcade.
L'installation de la galvanoplastie:
Il faut une cuve avec deux électrodes (une positive et l'autre
négative) et une solution de sulfate de Cu, pendant que l'anode se dissout, la cathode reçoit le dépôt de Cu, la cathode correspond en fait à l'empreinte rendue conductrice.
Elle recevra le cuivre libéré par l'anode.

II.C. Traitement par résine époxy
Les résines synthétiques utilisées comme matériau de moulage ont des propriétés variables, elles présentent une stabilité bidimensionnelle équivalente au matériau déposé.
Les résines époxy présentant une haute viscosité qui les prédisposent à la formation de bulles d'air, c'est pourquoi, la méthode prévoit la coulée de l'empreinte par centrifugation.

II.D. Traitement par la technique de fractionnement
Le modèle de travail obtenu par cette technique se compose d'un ou plusieurs
MPU intégrés dans un modèle de situation représentant les autres éléments de
l'arcade.
Le MPU est fixé dans le modèle de travail par une tige de cuivre conique ou par
des tenons en acier inoxydables présentant des méplats axiaux.

Caractéristiques du MPU, un MPU doit:
• Pouvoir être remplacé sans équivoque dans le modèle de travail
• Il doit être stable même lorsqu'on retourne le modèle
• Le modèle de travail avec le MPU doit pouvoir être monté sur articulateur.
• Les MPU destinés aux reconstitutions plurales doivent être parallèles entre
eux.
Il existe deux systèmes pour obtenir ces MPU:
• Premier: les tiges de repositionnement métalliques (Dowell-pins)
• Deuxième:
• Les dispositifs Die-lock
• Le système Pindex.

II.D.a. Technique par fractionnement par Dowellpins
1 Premier temps
La partie rétentive du pin métallique (partie striée) est incorporée dans une première couche de matériau de remplissage (plâtre dur ou résine) dont le niveau doit dépasser d'environ 3mm l'empreinte des dents.

2 Deuxième temps
Après durcissement, un socle au plâtre est réalisé.
Le positionnement du Dowell-pins se fait selon deux possibilités:
• Soit, il est placé directement dans le centre de préparation, dans le plâtre encore mou, après la première coulée.
• Soit, il est placé dans l'empreinte avant la coulée du plâtre grâce à un système de maintien très simple représenté par une invisible pince à cheveux et des épingles.
- Le Dowell-pins est maintenu entre les deux bras de l'invisible au dessus de l'empreinte de la préparation, elle même stabilisée par l'emploi d'aiguilles et de cire collante.
- On coule le plâtre dans l'empreinte jusqu'à englober l'extrémité strié du Dowell-Pins.
- Des trombones sont dans le plâtre mou entre les Dowell-Pins, ils servent de moyens de rétention au socle.
- La prise du plâtre est terminée, les épingles et les invisibles sont retirés et une boulette de cire est placée à l'extrémité de chaque Dowell-Pins, elle sert de repère (extrémité du Dowell)
- Le plâtre autour des tiges de repositionnement est enduit d'une couche séparatrice (vernis), ceci permettra la désinsertion des MPU du modèle de travail.
- On coule ensuite une deuxième partie du plâtre jusqu'au rebord de l'empreinte.
- Une foi le plâtre durci, le modèle est désinséré de l'empreinte, il est meulé.
- Rechercher les boulettes de cire et les supprimer.
- À l'aide d'une scie de ....., on scie les faces mésiales et distales de chaque MPU, ces traits de scie sont légèrement convergents vers le bas du modèle pour faciliter leur désinsertion.
- Taper doucement avec le manche d'un instrument, sur l'extrémité du Dowell-Pins, pour libérer les MPU
- Finir la préparation de la base du MPU avec une lame n°25n
- mettre la ligne de finition avec un crayon rouge.

II.D.b. Technique de fractionnement par Die-Lock
Consiste à couler du plâtre Pierre dans un moule en plastique démontable, puis on y incorpore la base du modèle de travail préparé et taillé.
Une fois le plâtre durci, le moule est démonté, le modèle est fracturé en fonction du nombre de préparation.

II.D.c. Le système de Pindex
C'est un appareil qui consiste à creuser des puits grâce à des perceuses minces d'un système de localisation ponctuelle par spot lumineux, ces puits sont forés en regard de la préparation, à l'intérieur des puits, on colle de Dowell-pins.
Une fois qu'ils sont fixés, on précède au fractionnement du modèle.

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